簡單介紹
CDJ-B電解測厚儀（打印型）檢測過程類似于電鍍，但電化學反應的方向相反，是電解除鍍。可以用于測量幾乎所有基體上的電鍍層厚度。基體包括鋼鐵、有色金屬以及絕緣材料。例如鐵上鑷、鐵上鋅、銅上銀、環(huán)氧樹脂上的銅等。 CDJ-B電解測厚儀（打印型）測量時只需去除幾乎看不到的一小塊面積的鍍層金屬，而基體不受影響。確保測量結(jié)果準確、可靠，儀器使用簡便。
產(chǎn)品描述
CDJ-B電解測厚儀（打印型）

CDJ-B電解測厚儀產(chǎn)品概述
CDJ-B電解測厚儀檢測過程其過程類似于電鍍，但電化學反應的方向相反，是電解除鍍?？梢杂糜跍y量幾乎所有基體上的電鍍層厚度。基體包括鋼鐵、有色金屬以及絕緣材料。例如鐵上鑷、鐵上鋅、銅上銀、環(huán)氧樹脂上的銅等。
    測量時只需去除幾乎看不到的一小塊面積的鍍層金屬，而基體不受影響。確保測量結(jié)果準確、可靠，儀器使用簡便。測量操作由儀器的指令完成，操作者不需要知識。
    能夠測量復合鍍層、多層鍍層的方法只有電解法。例如測量在鐵上依次鍍上的銅、鑷、鉻等。

CDJ-B電解測厚儀功能特點：
適用領(lǐng)域：汽車摩托車行業(yè)、航天航海行業(yè)、自行車行業(yè)、電子電器行業(yè)、日用五金行業(yè)、潔具衛(wèi)浴行                業(yè)、塑膠電鍍行業(yè)、釹-鐵-硼行業(yè)、標準件行業(yè)、技術(shù)部門及科研機構(gòu)。
     產(chǎn)品用途：電鍍層厚度及多層鎳電位測量
     測量鍍種： 標準配置：鉻、鎳、銅、鋅、錫、銀、金等金屬鍍層及復合鍍層（如Cr/Ni/Cu）
               如需測量其他鍍層請事先提出
     鍍層底材：金屬、非金屬
     鍍層層數(shù)：單層及復合多層
     下限小可測尺寸：φ2.4mm(B型測試膠圈)、φ1.7mm(S型測試膠圈)
     數(shù)據(jù)處理：CDJ-B型外接微型打印機，可自動打印所測鍍種，厚度值及測試時間等信息

CDJ-B電解測厚儀技術(shù)參數(shù)    
     測量范圍： 0～35μm（保證精度情況下，更厚鍍層也可測量，誤差會逐漸變大）
     示值誤差： ≤±10%
     分辨率：  金、裝飾鉻0.01μm；其它鍍種0.1μm
電  源：   交流220V±10%，50/60Hz，30W
主機凈尺寸：  210（W）×360（D）×85（H）mm

CDJ-B電解測厚儀標準配置 
     主機1臺，測試架1套，電解液（120ml）4瓶，臺式微型打印機1臺,打印紙3卷，滴瓶2只，橡皮擦1塊，鑷子1把，紙巾1包，防滑膠墊1片，測試架緊固板手1只，說明書1份，保修卡1張，合格證1張

CDJ-B電解測厚儀可選附件
     250ml移液瓶、250ml吸液瓶、鍍層校準板（美國產(chǎn)）