一、主要技術參數
1、紅外熱像儀傳感器:I2C接口通信;像素:16×12,55度視場角;供電電壓2.9 V ~3.6 V;測試溫度-本地 -40°~85°,遠程 -40°~300°;工作溫度-40°~85°;
2、STM32單片機:ARM系列M4內核MCU+FPU,32位處理器;256KB flash ,64KB SRAM;
工作電壓1.7V~3.6V;封裝LQFP64;外部時鐘支持4~26MHZ,內部帶16MHZ時鐘;
3、3.3V穩(wěn)壓芯片:輸入電壓4.75~15V;輸出電壓3.3V;壓降1.1V@1A;*輸出電流1A;穩(wěn)壓精度3%;工作結溫范圍-40~125°;
4、熱釋電紅外傳感器:靈敏元面積 2.0×1.0mm2;輸出信號 >2.5V ;平衡度 <20%;工作電壓 2.2-15V;工作電流8.5-24uA;保存溫度 -35℃- +80℃;視場 139°×126°;
5、紅外體溫傳感器:紅外溫度傳感器;量程0-50°;波長8-14μm;精度1%;信號輸出:5V;
6、集成運算放大器:輸入偏置電流 30pA;輸入失調電流 3pA;輸入阻抗 Ω;輸入噪音0.01pA/;共模抑制比 100dB;DC電壓放大倍數 106dB;
7、顯示屏:3.5寸TFT帶觸摸液晶屏/9486:320X480點陣;模塊驅動芯片采用ILI9486,全視角面板,底板上帶有觸摸控制芯片和SD卡座;3.3V供電;
二、實驗內容
1、紅外熱釋電特性實驗;
2、紅外熱釋電報警實驗;
3、紅外體溫計設計實驗;
4、紅外熱像儀各像素點數據顯示實驗;
5、紅外熱像儀成像實驗;
6、紅外熱像儀下不同輻射物成像研究實驗;
7、紅外熱像儀探測距離研究實驗;
8、紅外熱像儀下物體冷卻規(guī)律研究實驗;
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MXY9016紅外熱像儀實驗系統(tǒng)
一、主要技術參數
1、紅外熱像儀傳感器:I2C接口通信;像素:16×12,55度視場角;供電電壓2.9 V ~3.6 V;測試溫度-本地 -40°~85°,遠程 -40°~300°;工作溫度-40°~85°;
2、STM32單片機:ARM系列M4內核MCU+FPU,32位處理器;256KB flash ,64KB SRAM;
工作電壓1.7V~3.6V;封裝LQFP64;外部時鐘支持4~26MHZ,內部帶16MHZ時鐘;
3、3.3V穩(wěn)壓芯片:輸入電壓4.75~15V;輸出電壓3.3V;壓降1.1V@1A;*輸出電流1A;穩(wěn)壓精度3%;工作結溫范圍-40~125°;
4、熱釋電紅外傳感器:靈敏元面積 2.0×1.0mm2;輸出信號 >2.5V ;平衡度 <20%;工作電壓 2.2-15V;工作電流8.5-24uA;保存溫度 -35℃- +80℃;視場 139°×126°;
5、紅外體溫傳感器:紅外溫度傳感器;量程0-50°;波長8-14μm;精度1%;信號輸出:5V;
6、集成運算放大器:輸入偏置電流 30pA;輸入失調電流 3pA;輸入阻抗 Ω;輸入噪音0.01pA/;共模抑制比 100dB;DC電壓放大倍數 106dB;
7、顯示屏:3.5寸TFT帶觸摸液晶屏/9486:320X480點陣;模塊驅動芯片采用ILI9486,全視角面板,底板上帶有觸摸控制芯片和SD卡座;3.3V供電;
二、實驗內容
1、紅外熱釋電特性實驗;
2、紅外熱釋電報警實驗;
3、紅外體溫計設計實驗;
4、紅外熱像儀各像素點數據顯示實驗;
5、紅外熱像儀成像實驗;
6、紅外熱像儀下不同輻射物成像研究實驗;
7、紅外熱像儀探測距離研究實驗;
8、紅外熱像儀下物體冷卻規(guī)律研究實驗;