一、概述 本儀器是測(cè)定鋁箔及其它類似的薄頁材料的抗張強(qiáng)度，斷裂伸長和抗張能量吸收的抗張強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)。試驗(yàn)機(jī)為單絲杠立式結(jié)構(gòu)，上下夾具用萬向節(jié)連接以保證裝夾的同心度。試樣裝夾方便，牢固耐用。應(yīng)用了電子測(cè)控技術(shù)，液晶屏顯示力值、伸長及拉斷試樣的時(shí)間，根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)拉伸速度在20s±5s內(nèi)拉斷的要求，系統(tǒng)自動(dòng)調(diào)整合適的速度。微型打印機(jī)打印測(cè)試報(bào)告，功能齊全、結(jié)構(gòu)簡單、操作維修方便。 二、主要技術(shù)參數(shù) 1．力值測(cè)量范圍： 0~100N、10~300N、（0-30N特殊訂貨） 2．示值精度：±1% 3．分 辨 率： 0.01N 4．夾頭*間距：320mm 5．顯示模式：液晶顯示 6．試驗(yàn)速度：根據(jù)20±5S拉斷時(shí)間自動(dòng)調(diào)整 7．夾具移動(dòng)速度：200mm/min 8．速度精度：±5% 9．電源：交流220 V 10．儀器重量：約15kg 三、儀器結(jié)構(gòu)及工作原理 本試驗(yàn)機(jī)采用機(jī)電結(jié)合的控制方式，單絲杠雙導(dǎo)向立柱式結(jié)構(gòu)，電子測(cè)控，液晶顯示測(cè)試結(jié)果，微機(jī)進(jìn)行數(shù)據(jù)的采集與處理，微型打印機(jī)打印試驗(yàn)報(bào)告。 1、機(jī)械結(jié)構(gòu)及功能見主機(jī)示意圖 （1）調(diào)平支足：試驗(yàn)機(jī)安裝時(shí)和進(jìn)行試驗(yàn)前，如不平衡，用調(diào)平支足調(diào)平。 （2）控制箱體：用來安裝電器件及控制面板。 （3）、（6）上下行程調(diào)節(jié)塊：用來調(diào)節(jié)和控制下夾具所需要移動(dòng)的位置，同時(shí)也作為安全開關(guān)用。（注：調(diào)平墊塊下端距控制箱體下面*小距離為25毫米以上。） （4）移動(dòng)橫梁：通過移動(dòng)橫梁來傳遞裝在上面的下夾具移動(dòng)的動(dòng)力，使下夾具對(duì)試樣進(jìn)行加卸負(fù)荷的裝置。 （5）、（7）上下夾具體，通過旋柄來夾緊試樣。 （8）萬向節(jié)：通過關(guān)節(jié)軸承能使上夾具向任意方向活動(dòng)來達(dá)到與下夾具夾頭對(duì)齊。 （9）傳感器：測(cè)量試驗(yàn)力值輸出的信號(hào)裝置，通過設(shè)在控制面板上的液晶屏顯示測(cè)試數(shù)據(jù)。 （10）打印機(jī)：打印測(cè)試數(shù)據(jù)和試驗(yàn)報(bào)告。 （11）控制面板：整機(jī)操作與控制，液晶顯示屏來顯示功能選項(xiàng)及測(cè)量數(shù)據(jù)。 2、電氣結(jié)構(gòu)及工作原理 電氣控制系統(tǒng)以單片機(jī)（CPU）為核心，其原理框圖見（附圖一），力傳感器來的力值信號(hào)經(jīng)過放大后，送到CPU內(nèi)部A/D轉(zhuǎn)換器（12位模數(shù)轉(zhuǎn)換器）的輸入端，由CPU控制A/D轉(zhuǎn)換器將其轉(zhuǎn)換為數(shù)字量并送入CPU進(jìn)行處理和顯示。CPU可從鍵盤輸入控制命令和有關(guān)參數(shù)，并控制整個(gè)系統(tǒng)的正常運(yùn)行，當(dāng)試驗(yàn)結(jié)束后，它還可以控制打印機(jī)打印報(bào)告。CPU通過給電機(jī)驅(qū)動(dòng)信號(hào)，使電機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)，從而帶動(dòng)下夾頭上下運(yùn)動(dòng)，由CPU進(jìn)行處理和顯示，并控制電機(jī)的啟動(dòng)和運(yùn)行。 電氣系統(tǒng)具有過載保護(hù)功能，當(dāng)力值過額定力值時(shí)，電機(jī)停止運(yùn)轉(zhuǎn)，下夾頭自動(dòng)復(fù)位。 四、試驗(yàn)機(jī)正常工作條件 1、室溫20±10°C； 2、試驗(yàn)機(jī)應(yīng)在堅(jiān)實(shí)的基座上水平放置，平穩(wěn)無晃動(dòng)； 3、周圍無震動(dòng)、無粉塵、無腐蝕性介質(zhì)和無較強(qiáng)電磁場(chǎng)干擾源； 4、電控箱為單相220V電源，電壓波動(dòng)不過額定電壓的±10%； 5、儀器應(yīng)良好的接地。