金屬磁控濺射儀這是一種易于使用的基本儀器，用于SEM試樣的鍍金。它具有全可變電流控制、帶暫停選項(xiàng)的數(shù)字過程定時(shí)器、可變高度試樣臺(tái)、鉸鏈頂板和 O 形圈密封真空室。該控制裝置允許獨(dú)立于氣體壓力設(shè)置濺射電流，氣體壓力由手動(dòng)泄漏閥單獨(dú)調(diào)節(jié)。覆蓋面和晶粒尺寸針對(duì)任何試樣進(jìn)行了優(yōu)化,徑目標(biāo)的冷磁控管型磁頭能夠以*小的加熱實(shí)現(xiàn)高效的濺射。鍍膜時(shí)間由帶有數(shù)字讀數(shù)的定時(shí)器設(shè)置并存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器中。真空狀態(tài)和濺射電流顯示在C觸摸屏上。

持久型小型濺射儀

一般的濺射法可被用于制備金屬、半導(dǎo)體、絕緣體等多材料，且具有設(shè)備簡(jiǎn)單、易于控制、鍍膜面積大和附著力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)，

      磁控濺射法更是實(shí)現(xiàn)了高速、低溫、低損傷。因?yàn)槭窃诘蜌鈮合逻M(jìn)行高速濺射，必須有效地提高氣體的離化率。磁控濺射通過在靶陰極表面引入磁場(chǎng)，利用磁場(chǎng)對(duì)帶電粒子的約束來提高等離子體密度以增加濺射率。