SoC測(cè)試系統(tǒng)
如今SOC/SIP產(chǎn)業(yè)一直對(duì)速度、性能、通道數(shù)量有著更高的要求,這就意味著測(cè)試系統(tǒng)要在提供更佳性能的同時(shí)要維持低成本。愛(ài)德萬(wàn)的可擴(kuò)展平臺(tái)V93000在一臺(tái)測(cè)試系統(tǒng)中,能夠集合快的數(shù)字測(cè)試、的模擬和射頻測(cè)量資源。由于大多數(shù)功能已經(jīng)被集成到系統(tǒng)的測(cè)試頭中,V93000在提供的速度同時(shí)保持低的固有噪聲。由于測(cè)試板卡本身集成度高,不同測(cè)試資源可分散管理配置, 愛(ài)德萬(wàn) V93000 SoC系列提供的靈活度。只要你有測(cè)試需求改變,它的模塊化設(shè)計(jì)可以使你很方便的擴(kuò)充系統(tǒng),兼容新的模塊和儀器。
覆蓋從簡(jiǎn)單低端芯片到復(fù)雜高端產(chǎn)品中所有的性能測(cè)試需求:
DC,數(shù)字,模擬和射頻。
在任意測(cè)試頭中支持任意板卡的組合。
V93000 Smart Scale
通過(guò)使用相同的硬件結(jié)構(gòu),相同的測(cè)試程序,相同的測(cè)試專(zhuān)板和相同的對(duì)接方式,確保新的功能能隨時(shí)的添加。
通過(guò)可浮動(dòng)許可證在一臺(tái)和多臺(tái)測(cè)試機(jī)之間共享,來(lái)確保僅在需要時(shí)開(kāi)啟額外的功能,使得投資優(yōu)化。
通過(guò)不斷升級(jí)平臺(tái),大化的復(fù)用工程知識(shí)以及延長(zhǎng)測(cè)試機(jī)的生命周期。
專(zhuān)注于單一平臺(tái)的策略,愛(ài)德萬(wàn)V93000測(cè)試系統(tǒng)在全球不僅在工程領(lǐng)域,還在量產(chǎn)、IDM、晶圓代工廠、設(shè)計(jì)公司以及OSAT有廣泛的用戶(hù)群。
V93000 多能的數(shù)字方案覆蓋所有數(shù)字應(yīng)用需求,包括從晶圓測(cè)試到性能測(cè)試,從消費(fèi)類(lèi)芯片到高端芯片,所有的一切都在單一平臺(tái)上實(shí)現(xiàn),使得客戶(hù)能大受益于其多功能性。
力求每個(gè)die更多功能以及更低的功耗,因此,移動(dòng)設(shè)備驅(qū)動(dòng)節(jié)點(diǎn)技術(shù)使得每個(gè)芯片有更長(zhǎng)的電池壽命成為了可能。數(shù)字設(shè)備(邏輯和內(nèi)存)使得業(yè)界加工工藝步驟不斷減少。隨著集成度的提高,這便有了持續(xù)增加的邏輯測(cè)試內(nèi)容,推動(dòng)著數(shù)據(jù)量基于SerDes的高速I(mǎi)/O技術(shù)(比如:PCIe,HDMI等)面臨著測(cè)試經(jīng)濟(jì),測(cè)試覆蓋以及測(cè)試策略的挑戰(zhàn)。新的技術(shù)不斷來(lái)臨,伴隨著新的淘汰機(jī)制,諸如的硅調(diào)試變成市場(chǎng)爭(zhēng)奪中不可或缺的。新的3D封裝技術(shù)趨勢(shì)挑戰(zhàn)著probe測(cè)試覆蓋率的極限。設(shè)計(jì)工具的無(wú)縫集成,完全自動(dòng)的化的設(shè)計(jì)-測(cè)試和測(cè)試-設(shè)計(jì)流程成為的關(guān)鍵。
V93000數(shù)字測(cè)試方案是基于愛(ài)德萬(wàn)的per-pin 結(jié)構(gòu),提供寬泛的功能給數(shù)字模塊測(cè)試。無(wú)論你是否需要設(shè)置很高的通道數(shù)量,設(shè)置很高的并行度以及獲得很高的多site同測(cè)效率,需要很大的scan數(shù)據(jù)存儲(chǔ),還是需要提供復(fù)雜的功率輸出或者很高速度的要求或時(shí)間精度要求,V93000都能提供在通用的數(shù)字通道上提供解決方案。
全球安裝了2500臺(tái)V93000,其中亞洲的轉(zhuǎn)包商擁有1500臺(tái),V93000有著廣泛的應(yīng)用基礎(chǔ),且在主要IDM廠商得到驗(yàn)證。V93000已成為了通用的測(cè)試平臺(tái)。
強(qiáng)的跨平臺(tái)兼容能力允許上游客戶(hù)選擇新的系統(tǒng),或者在傳統(tǒng)V93000系統(tǒng)上用相同程序去跑更多成熟的產(chǎn)品,從而實(shí)現(xiàn)測(cè)試成本的優(yōu)化。對(duì)于OSAT,兼容性意味著大的投資保護(hù),佳的復(fù)用資源,以及高度靈活的產(chǎn)能平衡。
射頻無(wú)處不在,在移動(dòng),導(dǎo)航,調(diào)諧器,機(jī)頂盒,無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng),藍(lán)牙,調(diào)頻收音機(jī),寬帶,電腦,筆記本都有廣泛應(yīng)用。在過(guò)去,射頻部分是獨(dú)立的部分。如今,多樣的射頻通信標(biāo)準(zhǔn)已植入到射頻電路中。比如,現(xiàn)在的全球的手機(jī)必須支持GSM/CDMA,CDMA2000,EDGE,EDVO,LTE,LTE advanced,多個(gè)頻率,包括WLAN,GPS和藍(lán)牙。
無(wú)線(xiàn)測(cè)試方案需要覆蓋大多數(shù)芯片,這有著不同的復(fù)雜度。低端的,需要覆蓋功率放大和收發(fā)器,高端的,需要確保用多個(gè)射頻端口去測(cè)試芯片,同時(shí)要覆蓋大多數(shù)標(biāo)準(zhǔn),包括混合信號(hào),數(shù)字,電源管理和嵌入式或者堆棧式存儲(chǔ)器測(cè)試要求。
V93000提供單一平臺(tái),覆蓋廣泛的需求以測(cè)試不同無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品,因此有著前所未有的使用率以及生產(chǎn)靈活性。V93000 RF 測(cè)試方案結(jié)合低的測(cè)試成本,因此得到了廣泛的認(rèn)可,同時(shí)為下一代射頻芯片設(shè)置了新的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。
測(cè)試設(shè)備的產(chǎn)出率和并行效率是影響測(cè)試成本的主要因素。V93000 RF子測(cè)試系統(tǒng)的架構(gòu)充分考慮到這些因素,具體表現(xiàn)在以下方面:
晶圓級(jí)芯片封裝方式(WLCSP)要求提高在晶圓級(jí)測(cè)試(Prober)階段的測(cè)試覆蓋率來(lái)確認(rèn)合格的裸芯片。傳統(tǒng)的晶圓測(cè)試方案受限于信號(hào)的質(zhì)量和測(cè)試接口板卡的空間,很難提高測(cè)試覆蓋率。愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試提供的Direct Probe?晶圓測(cè)試方案,可以在測(cè)試接口板卡上提供四倍的空間給外部元器件,直接docking的方式保證了信號(hào)的完整性,從而可以大大提高測(cè)試覆蓋率。
眾所周知,在測(cè)試程序開(kāi)發(fā)過(guò)程中開(kāi)發(fā)針對(duì)通訊協(xié)議的解調(diào)算法是很耗時(shí)的。針對(duì)日益增多的各種協(xié)議標(biāo)準(zhǔn),93000提供了一個(gè)非常全面的解調(diào)庫(kù),包含了全部主流的協(xié)議標(biāo)準(zhǔn),大大加速了測(cè)試程序的開(kāi)發(fā),這個(gè)解調(diào)庫(kù)還會(huì)根據(jù)市場(chǎng)需求不斷的更新和補(bǔ)充。另一個(gè)保證快上市時(shí)間的要素是93000測(cè)試平臺(tái)的一致性,使得測(cè)試工程師可以復(fù)用已有的測(cè)試程序,無(wú)需熟悉新的測(cè)試平臺(tái)和開(kāi)發(fā)環(huán)境,同樣加速了測(cè)試程序的開(kāi)發(fā)。
愛(ài)德萬(wàn)V93000 SoC的測(cè)試平臺(tái)提供了業(yè)內(nèi)廣泛的應(yīng)用覆蓋率,可以測(cè)試新一代的芯片,例如包含了高保真音頻、視頻功能、射頻和高速數(shù)字接口等的芯片。正是它廣泛的應(yīng)用覆蓋率帶來(lái)了前所未有的資產(chǎn)利用率和生產(chǎn)靈活性。另外,一致的軟件開(kāi)發(fā)平臺(tái),同樣的硬件模塊(數(shù)字板卡、模擬板卡、RF板卡等等)可以在不同的機(jī)臺(tái)(CTH,STH, LTH)之間兼容,以及同樣的測(cè)試接口板、連接設(shè)備保證不同測(cè)試廠的設(shè)備配置一致性,這些都是能夠取得廣泛應(yīng)用覆蓋率的因素。
由于硅在21世紀(jì)就已經(jīng)成為一種商品,芯片制造商必須通過(guò)采取措施如大化使用IP、在更小的的尺寸中集成更多的功能、和提高質(zhì)量等方法來(lái)降低測(cè)試成本。
V93000是業(yè)內(nèi)的可擴(kuò)張平臺(tái)供解決方案,它提供了從入門(mén)級(jí)的消費(fèi)類(lèi)芯片到復(fù)雜的高端集成SoC芯片測(cè)試所需要的全套功能:直流、數(shù)字、高速數(shù)字、模擬和射頻。
V93000構(gòu)架的可擴(kuò)展性可以實(shí)現(xiàn)配置的優(yōu)化和測(cè)試成本的降低:
V93000不僅在系統(tǒng)構(gòu)架層面實(shí)現(xiàn)了成本優(yōu)化,在板級(jí)層面通過(guò)模塊化設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了到Per Pin級(jí)別大投資回報(bào)率:
V93000的測(cè)試方案被業(yè)內(nèi)主要的IDM客戶(hù),設(shè)計(jì)公司和下游制造商所采用,廣泛用于工程和量產(chǎn),測(cè)試對(duì)象覆蓋了從成本要求極高的數(shù)字電視芯片到集成度很高的手機(jī)SOC芯片等多種芯片。
其他推薦產(chǎn)品
SoC測(cè)試系統(tǒng)
如今SOC/SIP產(chǎn)業(yè)一直對(duì)速度、性能、通道數(shù)量有著更高的要求,這就意味著測(cè)試系統(tǒng)要在提供更佳性能的同時(shí)要維持低成本。愛(ài)德萬(wàn)的可擴(kuò)展平臺(tái)V93000在一臺(tái)測(cè)試系統(tǒng)中,能夠集合快的數(shù)字測(cè)試、的模擬和射頻測(cè)量資源。由于大多數(shù)功能已經(jīng)被集成到系統(tǒng)的測(cè)試頭中,V93000在提供的速度同時(shí)保持低的固有噪聲。由于測(cè)試板卡本身集成度高,不同測(cè)試資源可分散管理配置, 愛(ài)德萬(wàn) V93000 SoC系列提供的靈活度。只要你有測(cè)試需求改變,它的模塊化設(shè)計(jì)可以使你很方便的擴(kuò)充系統(tǒng),兼容新的模塊和儀器。
特性
應(yīng)用范圍廣范
覆蓋從簡(jiǎn)單低端芯片到復(fù)雜高端產(chǎn)品中所有的性能測(cè)試需求:
DC,數(shù)字,模擬和射頻。
大靈活度和可擴(kuò)展性
在任意測(cè)試頭中支持任意板卡的組合。
V93000 Smart Scale
貫穿整個(gè)平臺(tái)的兼容性
通過(guò)使用相同的硬件結(jié)構(gòu),相同的測(cè)試程序,相同的測(cè)試專(zhuān)板和相同的對(duì)接方式,確保新的功能能隨時(shí)的添加。
隨時(shí)隨地得到功能滿(mǎn)足
通過(guò)可浮動(dòng)許可證在一臺(tái)和多臺(tái)測(cè)試機(jī)之間共享,來(lái)確保僅在需要時(shí)開(kāi)啟額外的功能,使得投資優(yōu)化。
大的投資保障
通過(guò)不斷升級(jí)平臺(tái),大化的復(fù)用工程知識(shí)以及延長(zhǎng)測(cè)試機(jī)的生命周期。
專(zhuān)注于單一平臺(tái)的策略,愛(ài)德萬(wàn)V93000測(cè)試系統(tǒng)在全球不僅在工程領(lǐng)域,還在量產(chǎn)、IDM、晶圓代工廠、設(shè)計(jì)公司以及OSAT有廣泛的用戶(hù)群。
多功能數(shù)字方案
V93000 多能的數(shù)字方案覆蓋所有數(shù)字應(yīng)用需求,包括從晶圓測(cè)試到性能測(cè)試,從消費(fèi)類(lèi)芯片到高端芯片,所有的一切都在單一平臺(tái)上實(shí)現(xiàn),使得客戶(hù)能大受益于其多功能性。
產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn)
力求每個(gè)die更多功能以及更低的功耗,因此,移動(dòng)設(shè)備驅(qū)動(dòng)節(jié)點(diǎn)技術(shù)使得每個(gè)芯片有更長(zhǎng)的電池壽命成為了可能。數(shù)字設(shè)備(邏輯和內(nèi)存)使得業(yè)界加工工藝步驟不斷減少。隨著集成度的提高,這便有了持續(xù)增加的邏輯測(cè)試內(nèi)容,推動(dòng)著數(shù)據(jù)量基于SerDes的高速I(mǎi)/O技術(shù)(比如:PCIe,HDMI等)面臨著測(cè)試經(jīng)濟(jì),測(cè)試覆蓋以及測(cè)試策略的挑戰(zhàn)。新的技術(shù)不斷來(lái)臨,伴隨著新的淘汰機(jī)制,諸如的硅調(diào)試變成市場(chǎng)爭(zhēng)奪中不可或缺的。新的3D封裝技術(shù)趨勢(shì)挑戰(zhàn)著probe測(cè)試覆蓋率的極限。設(shè)計(jì)工具的無(wú)縫集成,完全自動(dòng)的化的設(shè)計(jì)-測(cè)試和測(cè)試-設(shè)計(jì)流程成為的關(guān)鍵。
V93000通用數(shù)字解決方案
V93000數(shù)字測(cè)試方案是基于愛(ài)德萬(wàn)的per-pin 結(jié)構(gòu),提供寬泛的功能給數(shù)字模塊測(cè)試。無(wú)論你是否需要設(shè)置很高的通道數(shù)量,設(shè)置很高的并行度以及獲得很高的多site同測(cè)效率,需要很大的scan數(shù)據(jù)存儲(chǔ),還是需要提供復(fù)雜的功率輸出或者很高速度的要求或時(shí)間精度要求,V93000都能提供在通用的數(shù)字通道上提供解決方案。
全球安裝了2500臺(tái)V93000,其中亞洲的轉(zhuǎn)包商擁有1500臺(tái),V93000有著廣泛的應(yīng)用基礎(chǔ),且在主要IDM廠商得到驗(yàn)證。V93000已成為了通用的測(cè)試平臺(tái)。
強(qiáng)的跨平臺(tái)兼容能力允許上游客戶(hù)選擇新的系統(tǒng),或者在傳統(tǒng)V93000系統(tǒng)上用相同程序去跑更多成熟的產(chǎn)品,從而實(shí)現(xiàn)測(cè)試成本的優(yōu)化。對(duì)于OSAT,兼容性意味著大的投資保護(hù),佳的復(fù)用資源,以及高度靈活的產(chǎn)能平衡。
Pin Scale系列數(shù)字板卡PS400、PS800、PS3600,完全per-pin的構(gòu)架,在數(shù)字測(cè)試領(lǐng)域擁有許多優(yōu)點(diǎn):
無(wú)線(xiàn)/射頻方案
射頻無(wú)處不在,在移動(dòng)電話(huà),導(dǎo)航,調(diào)諧器,機(jī)頂盒,無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng),藍(lán)牙,調(diào)頻收音機(jī),寬帶,電腦,筆記本都有廣泛應(yīng)用。在過(guò)去,射頻部分是獨(dú)立的部分。如今,多樣的射頻通信標(biāo)準(zhǔn)已植入到射頻電路中。比如,現(xiàn)在的全球的手機(jī)必須支持GSM/CDMA,CDMA2000,EDGE,EDVO,LTE,LTE advanced,多個(gè)頻率,包括WLAN,GPS和藍(lán)牙。
無(wú)線(xiàn)測(cè)試方案需要覆蓋大多數(shù)芯片,這有著不同的復(fù)雜度。低端的,需要覆蓋功率放大和收發(fā)器,高端的,需要確保用多個(gè)射頻端口去測(cè)試芯片,同時(shí)要覆蓋大多數(shù)標(biāo)準(zhǔn),包括混合信號(hào),數(shù)字,電源管理和嵌入式或者堆棧式存儲(chǔ)器測(cè)試要求。
V93000無(wú)線(xiàn)測(cè)試方案-Port Scale 射頻
V93000提供單一平臺(tái),覆蓋廣泛的需求以測(cè)試不同無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品,因此有著前所未有的使用率以及生產(chǎn)靈活性。V93000 RF 測(cè)試方案結(jié)合低的測(cè)試成本,因此得到了廣泛的認(rèn)可,同時(shí)為下一代射頻芯片設(shè)置了新的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。
可靈活選配的RF并行測(cè)試板卡實(shí)現(xiàn)低成本測(cè)試
測(cè)試設(shè)備的產(chǎn)出率和并行效率是影響測(cè)試成本的主要因素。V93000 RF子測(cè)試系統(tǒng)的架構(gòu)充分考慮到這些因素,具體表現(xiàn)在以下方面:
93000的RF子系統(tǒng)多可以支持96個(gè)測(cè)試端口,能夠處理集成度越來(lái)越復(fù)雜的芯片,既能夠滿(mǎn)足這些集成度高芯片的多顆并行測(cè)試需求,又能通過(guò)減少配置滿(mǎn)足集成度低的芯片低成本測(cè)試需求。
93000 的RF子系統(tǒng)的并行測(cè)試效率為95%以上,是上一代半導(dǎo)體RF測(cè)試設(shè)備效率的兩倍。
上一代半導(dǎo)體RF測(cè)試設(shè)備通過(guò)一個(gè)多路復(fù)用器把一個(gè)RF測(cè)試的接收端口分成了多個(gè)測(cè)試端口,從而在多芯片并行測(cè)試時(shí)實(shí)際上只能串行測(cè)試,大大降低了測(cè)試的效率。93000 RF子系統(tǒng)提供了8個(gè)真正完全并行的接收測(cè)試端口,因此可以實(shí)現(xiàn)八顆芯片并行測(cè)試,或者是四顆芯片的并行測(cè)試,其中每顆芯片還包含兩個(gè)不同端口的同測(cè)。通過(guò)軟件應(yīng)用提供的隱藏?cái)?shù)據(jù)上傳,并行測(cè)試時(shí)開(kāi)啟多線(xiàn)程上傳數(shù)據(jù)和計(jì)算,以及并發(fā)測(cè)試功能,同樣貢獻(xiàn)了更高的并行測(cè)試效率。隱藏?cái)?shù)據(jù)上傳是指在測(cè)試?yán)^續(xù)進(jìn)行的同時(shí),后臺(tái)有大量的測(cè)試數(shù)據(jù)從測(cè)試機(jī)上傳到工作站進(jìn)行數(shù)據(jù)處理。 此外,通過(guò)開(kāi)啟多線(xiàn)程可以并行進(jìn)行數(shù)據(jù)處理和數(shù)據(jù)上傳。并發(fā)測(cè)試功能可以同時(shí)測(cè)試芯片的不同模塊。除了并行測(cè)試之外,快速的頻率、功率變換功能,具有業(yè)內(nèi)好的底噪(無(wú)需多次測(cè)量取平均來(lái)將低噪聲影響),都大大提高了測(cè)試的產(chǎn)出率。
Direct Probe?測(cè)試方案實(shí)現(xiàn)高性能高質(zhì)量的晶圓級(jí)測(cè)試
晶圓級(jí)芯片封裝方式(WLCSP)要求提高在晶圓級(jí)測(cè)試(Prober)階段的測(cè)試覆蓋率來(lái)確認(rèn)合格的裸芯片。傳統(tǒng)的晶圓測(cè)試方案受限于信號(hào)的質(zhì)量和測(cè)試接口板卡的空間,很難提高測(cè)試覆蓋率。愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試提供的Direct Probe?晶圓測(cè)試方案,可以在測(cè)試接口板卡上提供四倍的空間給外部元器件,直接docking的方式保證了信號(hào)的完整性,從而可以大大提高測(cè)試覆蓋率。
快的上市時(shí)間
眾所周知,在測(cè)試程序開(kāi)發(fā)過(guò)程中開(kāi)發(fā)針對(duì)通訊協(xié)議的解調(diào)算法是很耗時(shí)的。針對(duì)日益增多的各種協(xié)議標(biāo)準(zhǔn),93000提供了一個(gè)非常全面的解調(diào)庫(kù),包含了全部主流的協(xié)議標(biāo)準(zhǔn),大大加速了測(cè)試程序的開(kāi)發(fā),這個(gè)解調(diào)庫(kù)還會(huì)根據(jù)市場(chǎng)需求不斷的更新和補(bǔ)充。另一個(gè)保證快上市時(shí)間的要素是93000測(cè)試平臺(tái)的一致性,使得測(cè)試工程師可以復(fù)用已有的測(cè)試程序,無(wú)需熟悉新的測(cè)試平臺(tái)和開(kāi)發(fā)環(huán)境,同樣加速了測(cè)試程序的開(kāi)發(fā)。
單一的測(cè)試平臺(tái)提供前所未有的資產(chǎn)利用率和生產(chǎn)靈活性
愛(ài)德萬(wàn)V93000 SoC的測(cè)試平臺(tái)提供了業(yè)內(nèi)廣泛的應(yīng)用覆蓋率,可以測(cè)試新一代的芯片,例如包含了高保真音頻、視頻功能、射頻和高速數(shù)字接口等的芯片。正是它廣泛的應(yīng)用覆蓋率帶來(lái)了前所未有的資產(chǎn)利用率和生產(chǎn)靈活性。另外,一致的軟件開(kāi)發(fā)平臺(tái),同樣的硬件模塊(數(shù)字板卡、模擬板卡、RF板卡等等)可以在不同的機(jī)臺(tái)(CTH,STH, LTH)之間兼容,以及同樣的測(cè)試接口板、連接設(shè)備保證不同測(cè)試廠的設(shè)備配置一致性,這些都是能夠取得廣泛應(yīng)用覆蓋率的因素。
消費(fèi)類(lèi)SoC的解決方案
由于硅在21世紀(jì)就已經(jīng)成為一種商品,芯片制造商必須通過(guò)采取措施如大化使用IP、在更小的的尺寸中集成更多的功能、和提高質(zhì)量等方法來(lái)降低測(cè)試成本。
V93000 SoC 測(cè)試方案
V93000是業(yè)內(nèi)的可擴(kuò)張平臺(tái)供解決方案,它提供了從入門(mén)級(jí)的消費(fèi)類(lèi)芯片到復(fù)雜的高端集成SoC芯片測(cè)試所需要的全套功能:直流、數(shù)字、高速數(shù)字、模擬和射頻。
V93000構(gòu)架的可擴(kuò)展性可以實(shí)現(xiàn)配置的優(yōu)化和測(cè)試成本的降低:
V93000不僅在系統(tǒng)構(gòu)架層面實(shí)現(xiàn)了成本優(yōu)化,在板級(jí)層面通過(guò)模塊化設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了到Per Pin級(jí)別大投資回報(bào)率:
V93000的測(cè)試方案被業(yè)內(nèi)主要的IDM客戶(hù),設(shè)計(jì)公司和下游制造商所采用,廣泛用于工程和量產(chǎn),測(cè)試對(duì)象覆蓋了從成本要求極高的數(shù)字電視芯片到集成度很高的手機(jī)SOC芯片等多種芯片。